DARPA e IBM desenvolvem dispositivos que se autodestroem

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O novo projeto da DARPA com a IBM está a desenvolver dispositivos que se autodestroem para evitar que certas informações caiam em mãos erradas. O setor de pesquisa e desenvolvimento do exército dos EUA assinou um contrato de 3,4 milhões de dólares com a IBM para o desenvolvimento de componentes eletrônicos que, possibilitarão levar smartphones e

O novo projeto da DARPA com a IBM está a desenvolver dispositivos que se autodestroem para evitar que certas informações caiam em mãos erradas.

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O setor de pesquisa e desenvolvimento do exército dos EUA assinou um contrato de 3,4 milhões de dólares com a IBM para o desenvolvimento de componentes eletrônicos que, possibilitarão levar smartphones e sensores a se autodestruírem.

No site oficial da DARPA, a entidade explica que “[Dispositivos] eletrônicos sofisticados podem ser desenvolvidos a baixo custo e estão cada vez mais presentes em todo o campo de batalha. No entanto, é quase impossível fazer o seu rastreamento e recuperar todos os dispositivos, e isso resulta na sua acumulação não intencional no meio ambiente, com o potencial de ser usado de forma não autorizada, comprometendo a propriedade intelectual e a vantagem tecnológica”.

A organização do exército americano disse ainda que pretende usar dispositivos – sensores, rádios e celulares – preparados para funcionarem como produtos comerciais, mas que ao mesmo tempo sejam capazes de se autodestruírem por acão remota.

A desenvolvedora de TI IBM está encarregada do desenvolvimento de materiais, componentes e capacidades de fabricação.


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