2014/07/21

Toshiba processa sul-coreana por espionagem industrial

A Toshiba do Japão está movendo uma ação sob a suspeita de roubo de tecnologia de chips de memórias flash NAND pela SK Hynix. O valor pedido pela japonesa excede US$ 1,1 bilhão. No processo, a Toshiba também exige que a SK Hynix destrua todas as informações sobre a tecnologia e cessar a produção e

Tecnologia EMC oferece o dobro do desempenho pela metade do custo

A EMC Corporation anunciou uma atualização crucial do sistema de armazenamento EMC Isilon, que adota o Data Lake, primeiro scale-out de nível corporativo do setor, habilitando cargas de trabalho de última geração como a lógica analítica do Hadoop, nuvem e dispositivos móveis. Segundo a empresa, os novos produtos e recursos da família Isilon, que incluem

Oracle Social Cloud ganha compatibilidade com o LinkedIn

O Oracle Social Cloud anunciou a compatibilidade com o LinkedIn na plataforma de gerenciamento de relações sociais (SRM, na sigla em inglês), para que os clientes Oracle Social possam publicar, interagir, automatizar e analisar as atividades do LinkedIn dentro da plataforma Oracle SRM. Com o anúncio, o Oracle Social Cloud também ingressa oficialmente no programa

Norte e Nordeste terão simpósios de segurança da informação promovidos por Arcon, Trend Micro e Palo Alto Networks

A Arcon, referência em Serviços Gerenciados de Segurança (MSS – Managed Security Services), em parceria com a Trend Micro, especialista em soluções de segurança, e a Palo Alto Networks, empresa de segurança de rede, promoverá entre os dias 29 de julho e 06 de agosto, simpósios inéditos sobre segurança da informação. O foco será as

Huawei assina acordos de cooperação de ciência e tecnologia com o Brasil

A chinesa Huawei, gigante de soluções de Tecnologia da Informação e Comunicação (TIC), assinou dois acordos de cooperação com órgãos governamentais no Brasil. Os acordos foram assinados na presença da presidente Dilma Rousseff e do presidente chinês, Xi Jinping, durante sua visita ao Brasil. Uma das parcerias, firmada com o Ministério da Ciência, Tecnologia e